カンダシステム株式会社では画像解析による計測や検査、比較などが行えるソフトウェアの開発の受託を行っていますが、その中でも高く評価されている技術のひとつに微細回路の欠陥検出があります。

それぞれ希望する開発内容や工数、予算などを考慮してオーダーメイドでソフトウェアの開発が行われますが、新規に作成する以外にも既存のソフトウェアの使い勝手を改善するなどのカスタマイズも受け付けています。

費用は内容により大きく異なりますが、新規の場合は約3ヶ月の工数で300万円程度、既存のソフトウェアのカスタマイズの場合は5万円からとなっています。

カンダシステム株式会社で提供している画像解析プログラムの外観検査では、目視だけでは見つけることが不可能な微細な傷や汚れだけではなく、形状の誤差なども発見できるほか、微細回路の欠陥検出では断線や欠け、ショートなども検出することが可能です。

その方法とはラインセンサーを用いて微細回路を濃淡画像でスキャンしてCADデータを作成し、元のデータと比較して差異を確認するシステムです。

これらの画像解析を独自に開発したソフトウェアで高速に処理することで、目視での判断では見落としてしまう可能性が高い小さな対象物であっても迅速かつ正確な検査が行えます。

また、エッジング特性を考慮してマスターの補正を行うなど細かい設定も可能で、より精度を高めることができます。

カンダシステム株式会社が提供しているこれらのノウハウが高く評価され、これまで携帯電話の外観や微細経路の検査に採用された事例もあります。